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产品展示

Product Display

振华兴主营高端智能视觉检测系统2D/3D-AOI、三维锡膏厚度检测产品3D-SPI、智能激光应用（激光镭雕及切割）以及高精尖的半导体部品检测等系列产品。产品广泛应用于消费电子、汽车电子、航空航天、医疗电子、半导体、新能源等领域

解决方案

Solution

  • 印刷后检测
  • 贴片后检测
  • 插件后检测
  • 波峰焊后品控
  • 回流炉后检测
  • 半导体部品检测

随着电子组装的更高密度、更小尺寸、更复杂的PCB混合技术的纵深发展，使得用肉眼对印刷后的质量进行检测已成为历史。尽管工艺设备更加先进，仍强调要对PCB的质量严格把关，因为在电子组装过程中产生的缺陷中有70%的缺陷源自焊膏印刷工艺，在沉积较细间距的元件时更是如此。

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由于元件的小型化，精细化。元件缺陷在焊接之后的维修比较困难。所以炉前AOI会变得越来越重要，它I可以检测贴片元件的偏位，错件，缺件，多件，极性反等贴片工艺的缺陷。采用炉前在线式AOI，能实现高速，高精准度及高重复性和低的误判率。同时还可以与上料系统联网共享数据信息，只检测换料时段的换料元件的错件，减少系统误报，另外还可将元件的偏位信息传给SMT编程系统，即时修正SMT机器程序。

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电子插件制造工艺对于产品的质量要求十分严格，对于每分钟高达数百种乃至上千种的电子插件制造过程来说，大部分的插件生产线都还处于劳动密集型生产方式，其中不乏一些高精尖端的军工或者外资企业。产品在制造过程中的质量检测工序还主要是依赖人工检测来完成。成本高而且检测效率低，已经严重制约了企业提高产品质量、降低生产成本、增强市场竞争能力的现代化进程。而机器视觉检测技术是解决这一棘手问题的有效对策。

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由于波峰焊接工艺的特点，这个工序是最容易产生不良的，如引脚短路，虚焊，漏焊，苞焊的过程，而随着PCB的组装工艺越来越微型化，高密度化，原始的人工目检已经完全制约了生产产能和品质的提升，采用专业的机器视觉来代替人工具有更高的稳定性及可靠性。

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对于SMT生产工艺而言，炉后AOI已经成为SMT生产线上不可或缺的重要一员。炉后的AOI是产品最后的把关者，所以是目前应用最广泛的AOI,它需要检测整条生产线PCB缺陷，元件缺陷与所有的制程缺陷。

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随着半导体产业链的日益成熟，其应用领域远远超出了传统的PCB检测，尤其5G基础设施电子设备制造、LED芯片、显示面板、新能源汽车、服务器主机板需求激增以及技术要求不断提高。作为机器视觉检测设备，实现高精度，高效率，高稳定性的半导体部品检测（LTCC、铁氧体、高频叠片式陶瓷电感，晶圆类，SIP封装类等半导体材料外观检测）能够更好地满足客户的检测需求以及应用场景。

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关于我们

About us

深圳市振华兴智能技术有限公司

深圳市振华兴智能技术有限公司是一家专业为SMT（表面贴装技术及PCB印制电路板工业）、Mini-LED、新能源（汽车、光伏、储能）、手机盖板玻璃&壳体框架、透明点胶等领域提供高端智能视觉检测系统（2D&3D-AOI/AVI）、锡膏厚度检测仪（3D-SPI）、半导体芯片封装检测、SiP封装检测、高精度载板、玻璃（溅镀及印刷）、卷对卷FPC、PI膜微米级精细线路检测，激光打标机及高精度卷对卷FPC、玻璃激光切割应用的国家级高新技术企业和双软企业。
公司集自主研发、生产制造、销售服务、安装培训、技术支持于一体，并且拥有完善的品质管理体系、雄厚的技术力量以及丰富的市场策略。经过多年的发展，目前已拥有百余项专利及软件著作权，并具备成果快速转化的相关技术和硬件设施，形成了高效有序的经营模式。
振华兴智能作为国内最早致力于视觉检测设备的先驱者， 现已成为国内外电子制造智能检测领域拥有最多自主知识产权、最具实力的研发创新型企业。

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发展历程

The development course

创始团队成立

2003 年

成功研发出国内第一台AOI，填补了国内技术空缺，彻底打破进口品牌垄断局面 成为国内最早致力于视觉检测设备AOI的年轻团队

2004 年

成为国内最早致力于视觉检测设备AOI的年轻团队 正式注册标志性品牌并获市场好评，成为国内智能视觉检测领域第一品牌

2007 年

成功研发出3D-SPI，通过极简编程高精度检测锡膏以及红胶的三维信息

2009 年

基于工业4.0智能化工厂背景下研发出新一代矢量算法型AOI，大大提高检测直通率及检测效率

2010 年

推出应用于PCB、塑料外壳、金属等不同材质的激光打标机，以适应不同产品的镭雕需求

2015 年

2014年至今，已在华东地区的苏州常州等地设立不同项目的研发中心

2016

在美国成立高科技研究院，高端研发人才不断加入

2017 年

开发出全新的高精度高速度高性能的3D AOI，振华兴设备应用领域不断拓宽

2018 年

振华兴智能成立，立项线路板检测应用AOI，高精度玻璃切割机相继推出，不断顺应新兴科技领域发展

2020 年

与国内多所知名高校共同实施企业人才战略培养计划，产教融合协同育人，为振华兴的技术创新注入新的血液

2021 年

蓄势待发,未来可期，争做行业标杆!

2023

新闻资讯

News And Information

15

2024-09

机械结构工程师

机械结构工程师-----------------------岗位职责：1.协调、配合项目组的设计协调沟通工作；2.有结构成本概念，熟悉公差配合，善于分析问题，解决问题；3.负责SMT自动化设备设计；对目进行评估，并给出设计方案，承担设备机械部分的设计及工程图制作；出整机的3d图纸同工程图；4.完成设计图纸等的校对、工艺或标准化等的审核工作；5.负责机械设计材料选型、BOM表编制、优化物料清单的出具

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15

2024-09

2022年上半年振华兴相关产业发展资讯

2022年中国新能源行业投资数据CINNO Research统计数据显示，2022年中国(含台湾)新能源行业投资金额将超5万亿人民币，同比增长超240%”其中，新能源项目投资金额高达9.538亿人民币，占比约76.2%。新能源产业已经成新兴科技产业的重点投资领域。中国五大新兴科技行业投资分布2022年4月以半导体、光电显示、线路板、消费电子与新能源主要新兴科技行业总投资额达12510亿人民币。其中

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19

2024-04

振华兴 | 上海慕尼黑盛况空前，振华兴新技术亮相引关注

春雨绵绵，万物复苏。为期三天的上海慕尼黑电子生产设备展在本月成功落下帷幕！作为疫情后的第一场国内大型电子展会，众多振华兴的新老客户莅临我司展位，共同探讨未来技术的发展方向以及公司合作的新模式。 观众被振华兴的展示设备吸引，现场工程师进行了详细专业的讲解，每一次展会都是振华兴向观众展示一年成果的时机，每举办一次展会，都是振华兴品牌拓展的“大跃进”，除了更进一步顺应市场的需求发展之外

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15

2024-09

软件开发工程师

软件开发工程师--------------------------岗位职责：1、负责公司新产品的软件开发或图像处理算法研究工作；2、对已有产品的软件进行升级和维护工作； 3、图形图像处理、计算机视觉相关算法的研发以及应用程序的编写；4、负责公司自主设计的视觉系统开发及升级；5、分析并解决软件开发过程中的问题；6、根据设计文档或需求说明完成代码编写、调试、测试和维护；7、配合项目经理完成相关任务

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2024-09

专业论坛齐聚 共铸 NEPCON China 2016行业新高度

刚刚过去的3月，智能电子领域最热话题莫过于Google人工智能AlphaGo与围棋九段李世石的“人机大战”了。一波三折的比赛过程最终尘埃落定，号称拥有围棋界“最强大脑”的李世石完败智能机器。经过此次人机大战，更多人开始深度关注人工智能发展，处于电子领域金字塔塔基的电子制造产业，也将随之迎来向“智能化”转型升级的风潮。难以想像，一次小小的人机博弈，竟会像阿基米德手中的杠杆，能够撬动整个电子制造行业的

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22

2024-07

振华兴S820 AOI和V860 SPI成功通过IPC-2591 CFX认证荣列CFX QPL

2023年5月5日，振华兴S820系列 AOI 和V860系列 SPI成功通过CFX认证荣列CFX QPL（产品认证清单），不仅满足实施CFX必备的能力，而且针对客户智能应用场景的需求对所有可选择的能力也进行了开发验证。截止目前CFX QPL大家庭已有28家企业的77款设备。IPC CFX QPL by Classifications

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  • 以客户为中心，以质量为生命
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